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台積電改用環氧樹脂進行 2.5D 封裝，並在 2025 年削弱碳化矽產業

GateNews
股票
根據業界專家，台積電在 2025 年將 2.5D 封裝改用環氧樹脂，這與使用碳化矽基板作為矽替代品的邏輯相互矛盾。與此同時，隨著產業競爭加劇，碳化矽製造商在 2025 年的營收下滑。不過，碳化矽基板在 AIDC 與散熱管理應用方面仍具潛力。
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