根據分析師 Ming-Chi Kuo 的說法，TSMC 下一代 CoPoS 先進封裝預計將於 2028 年下半年進入量產。玻璃材料不會取代 ABF 膜；相反，晶片互連將透過晶片側的重分佈層（redistribution layers）實現，玻璃貫孔與玻璃基板內的銅互連結構，以及 ABF 膜貼合層（ABF lamination layers）。玻璃與 ABF 膜將以互補結構並存，彼此之間不存在替代關係。
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