日本豪擲1.72萬億日元投資半導體 以確保芯片供應

金十數據3月31日訊，日本準備向芯片初創公司Rapidus提供高達8025億日元（合54億美元）的額外援助，反映出日本政府確保半導體供應的決心日益增強。日本經濟產業省週一表示，已批准最多6755億日元的前端加工和1270億日元的後端加工（包括芯片封裝和測試）額外支持，以幫助Rapidus從零開始批量生產先進半導體。到目前為止，日本政府為這家羽翼未豐的合同芯片製造商撥出的納稅人資金總額將達到1.72萬億日元。