摩根士丹利在 2026 年 6 月发布的最新 AI 光模块与 PCB 产业链深度报告中预计，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元，三年增长超过 5 倍，年复合增速高达 83%，远超同期光模块市场 60% 的增速。
这一预测并非简单的线性外推，而是建立在两个核心逻辑之上。首先是量的增长。大摩大幅上调了未来三年的 AI 光模块出货预测，预计 2026 年达到 7,300 万只、2027 年达到 1.41 亿只、2028 年达到 1.58 亿只，相比此前预测分别提高 38%、98% 和 86%，反映出整个产业链需求的加速爆发。
其次是单价的提升。随着光模块从 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 升级，其内部 PCB 的材料等级、层数和制造工艺都在经历全面升级。大摩分析显示，400G 光模块电路板单价约 55 美元，800G 上涨 15 至 25 美元，1.6T 进一步上涨 20 至 30 美元。这意味着 PCB 的价值量增长并不完全依赖光模块出货量的同步扩张，单块 PCB 的含金量本身就在提升。
建滔积层板创新高反映了怎样的市场定价逻辑
港股 PCB 概念股在 2026 年 6 月 15 日集体走强，建滔积层板单日涨幅超过 21%，建滔集团涨幅超过 13%，两者均创出历史新高。此前建滔积层板已连续 5 日出现南向资金净买入，累计净买入金额达 30.59 亿港元。
花旗同步上调了建滔积层板的盈利预测，将该公司在 2026 年至 2028 年的盈利预测分别上调 7%、12% 及 16%，目标价由 80 港元调高至 100 港元，维持“买入”评级，反映出高于预期的 AI 玻纤布盈利能力。花旗指出，上半年电子级玻璃纤维布价格强势上行，预计建滔积层板上半年净利同比增长 2.97 倍至 37.1 亿港元。
申万宏源也首次覆盖建滔积层板并给予“增持”评级，预计 2026 至 2028 年公司营收将分别达到 268 亿、356 亿及 383 亿港元，综合毛利率分别升至 30%、31% 及 32%。市场的定价逻辑不仅是在定价传统覆铜板业务的周期复苏，更在对公司向 AI 材料一体化的转型升级进行重估。
上游材料为何成为本轮周期的定价权中心
PCB 产业链的价值分配在这一轮 AI 驱动的需求爆发中出现了显著上移，定价能力正在向上游材料环节集中。据行业消息，英伟达已绕过覆铜板厂商，直接对接 HVLP4 铜箔和 T-glass 玻纤布供应商，通过直接寄售模式提前一年以上锁定关键产能。CCL 供应商甚至已采取配额制分配措施，要求基板厂和 PCB 厂商按实际用量取货，进一步凸显了上游材料的稀缺程度。
花旗判断，产能增长最快的是 PCB 制造环节，其次是覆铜板，最慢的是电子布，但定价能力正好相反——越往上游，涨价弹性越大。山西证券的分析也印证了这一判断：电子布所需核心设备全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限；HVLP 铜箔由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，扩产周期也较长。
建滔积层板作为全球最大的刚性覆铜板销售企业（占据 2024 年全球销售额 14.4%），具备从铜箔、玻纤、树脂到覆铜板的产业链一体化布局，在这一轮材料涨价周期中具备独特的结构性优势。公司已经投产低介电一代玻纤纱，并计划在 2026 至 2027 年继续增加产线布局低介电一代、二代及 Low CTE 产品。
AI 光模块 PCB 的技术升级路径如何影响行业竞争格局
光模块从 400G 向 800G、1.6T 乃至未来 3.2T 的演进，驱动了 PCB 技术的三个层面同步升级。第一，覆铜板材料从 400G 时代的 M6 等级升级至 800G 和 1.6T 时代广泛使用的 M7 甚至 M8 等级，材料等级越高，价格越贵。第二，PCB 层数从 400G 的 10 至 12 层提升至 800G 的 12 至 14 层、1.6T 的 14 至 16 层。第三，制造工艺从传统 HDI 向 mSAP 改良半加成法演进，1.6T 光模块线路精细度要求全面抬升，传统 HDI 线宽极限已无法适配 224Gbps 的高速信号传输，而 mSAP 工艺可稳定实现 15 至 20 微米的超细线路。
大摩还从英伟达下一代 Rubin 机架的物料清单拆解中给出了更具说服力的佐证。一台售价约 780 万美元的 Rubin VR200 NVL72 机架，PCB 内容价值较上一代 GB300 上涨 233%，从约 3.51 万美元飙升至约 11.67 万美元。新增的 ConnectX 模组 PCB 和中板 PCB 在 GB300 中均不存在，仅这两项合计就贡献了约 4.64 万美元的新增价值。相比之下，GPU 在整机物料清单中的占比反而从约 65% 滑落至约 51%。这意味着 PCB 正从 AI 算力系统的“配角”向核心价值承载环节跃迁。
材料瓶颈与产能扩张之间的供需缺口将持续多久
供需缺口最紧张的部分集中在上游的高端电子布和 HVLP 铜箔。电子布所需的核心设备交付周期长达一年以上，HVLP 铜箔同样面临技术壁垒与扩产周期长的双重约束，产能扩张无法像 PCB 制造那样快速响应需求增长。
从价格信号看，传统 7628 电子布在 2026 年内已实现 6 轮提价，含税价格从 4.5 元/米升至 7.4 元/米；FR-4 覆铜板年内提价 4 轮，含税价格预计从 150 元/张升至 240 元/张。即使在传统的 6 月淡季，7628 电子布仍逆势加速提价 0.7 元/米，此前 2 至 5 月每轮提价幅度仅约 0.5 元/米。国泰海通证券预计，考虑到上游 7628 电子布库存紧张、中游覆铜板企业稼动率较高，布到板的顺价机制顺畅，7 至 8 月产业链继续提价的确定性较高。
在产能扩张的节奏上，建滔积层板的特种电子布规划 2026 至 2028 年产能从 2,880 万米提升至 5,640 万米，同步布局低介电一代、二代布及 Low CTE 布产品。铜箔方面，新建的 2.1 万吨产能主要聚焦于高频、高速、低信号损耗的 RTF、HB 和 VLP 铜箔。但即便有这些扩产计划，考虑到设备交付周期和技术门槛，供给端的刚性约束在短期内难以根本缓解。
总结
PCB 产业链正经历一个由 AI 算力需求驱动的结构性增长周期。摩根士丹利预测的 83% 年复合增速、建滔积层板刷新历史新高的股价表现、以及上游材料环节定价权上移的趋势，三者共同勾勒出这一轮“AI 硬件扩散”周期的完整图景。
从技术演进的角度看，AI 算力系统的瓶颈正在从芯片层面迁移至互连层面，PCB 作为承载高速信号传输的核心载体，正经历从数量驱动向价值量驱动的质变。从产业链结构看，越往上游的电子布和铜箔环节，产能扩张刚性越强，定价弹性反而越大。从资产定价看，市场对建滔积层板等产业链标的的重估，已超越了传统周期复苏的逻辑，开始反映其向 AI 高端材料领域转型的增长期权。
常见问题（FAQ）
Q1：大摩预测的 AI 光模块 PCB 三年增长 5 倍，这个数据具体指什么？
根据大摩报告，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模块 PCB 市场规模预计从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元，年复合增速高达 83%，远高于同期光模块市场 60% 的增速。这一增长既来自 AI 光模块出货量的快速扩张，也来自单块 PCB 因技术升级带来的价值量提升。
Q2：建滔积层板本轮上涨的核心驱动因素有哪些？
建滔积层板被市场重估的核心因素有两个：第一，产业链上游电子布和铜箔价格上涨带动盈利能力大幅改善，花旗预期其上半年净利同比增长近 3 倍；第二，公司正从传统覆铜板龙头企业向 AI 高端材料一体化供应商转型，特种电子布和低介电材料等 AI 相关产能正在加速扩张。
Q3：本轮 PCB 产业链上行与传统 PCB 周期有何不同？
与传统消费电子驱动的周期相比，本轮上涨的核心差异在于 AI 算力基础设施建设推动了 PCB 技术标准的系统性升级，包括覆铜板材料等级从 M6 向 M7/M8 跨越、PCB 层数持续增加、制造工艺从 HDI 向 mSAP 演进。这些升级不仅是需求量的增长，更是单块 PCB 价值量的结构性提升。
Q4：PCB 需求增长的节奏会持续多久？
从大摩对英伟达 Rubin 机架的物料清单拆解来看，PCB 在 AI 机架中的价值占比正在持续提升，从上一代 GB300 的约 3.5 万美元升至约 11.7 万美元，增幅 233%。随着算力集群从几万张 GPU 向几十万甚至上百万张 GPU 扩张，光连接的需求仍在加速，这意味着 PCB 需求的驱动逻辑仍有较强持续性。
Q5：是否应该将 PCB 产业链的表现作为 AI 基础设施扩张的观测指标？
是的。PCB 作为 AI 硬件系统中承载 GPU、交换机、光模块之间信号传输的基础载体，其需求量和价格变化能够较为直接地反映 AI 算力基础设施的扩张节奏与技术升级进程。相比 GPU 价格信号，PCB 产业链提供了更多维度的观测视角——包括材料价格、层数升级、工艺演进等。
