AMD 发布 MI450,显存超越英伟达;三星电子和 SK 海力士股票受益

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AMD 预计于 7 月 22 日在旧金山举办 AMD Advancing AI 2026 大会,发布下一代 AI 加速器 Instinct MI450;其每个 GPU 配备 432GB HBM4 显存,较英伟达下一代 GPU「Rubin」高出约 150GB,成为此波三星电子及 SK 海力士 HBM4 订单扩增的主要背景。

AMD Advancing AI 大会:MI450 432GB HBM4 规格发布

根据业界人士 2026 年 7 月 21 日的披露,AMD 预计在「AMD Advancing AI 2026」大会上公布 MI450 的详细规格和发布时间表,以及 HBM4 的采购计划。其中最受瞩目的是显存容量:MI450 每个 GPU 配备 432GB HBM4,比英伟达下一代 GPU「Rubin」的 288GB 高出约 150GB。

业界指出,AI 半导体的竞争重心近期已从计算速度转向显存容量,而单一 GPU 的显存容量直接决定其能够同时运行的 AI 模型规模。英伟达在 Computex 2026(台北国际电脑展)上正式宣布 Rubin 显示卡已进入全面量产阶段。

Oracle、OpenAI 与 Meta:AMD MI450 已报导的客户阵容

根据业界报导,AMD MI450 已建立以下客户关系:

Oracle:计划从今年 Q3 开始在其云端平台部署 5 万块 MI450 芯片

OpenAI:AMD 与 OpenAI 的合约金额据称约 1,000 亿美元

Meta:AMD 与 Meta 的合约金额据称约 1,000 亿美元

一位半导体业官员指出:「由于客户数量的增加提高了价格谈判能力,AMD 的崛起显然为存储器行业提供了一个新的增长轴心。两家公司竞争并不断扩大规模的这种动态,对供应商三星电子和 SK 海力士来说是一个有利的环境。」

三星电子 HBM4 供货:AMD 优先,良率提升至 60-70%

根据业界消息,三星电子已锁定 AMD HBM4 的优先供货商地位;同时其为英伟达 Rubin 供给的 HBM4 已通过最终质量验证并开始量产,良率从去年 Q4 约 50% 提升至今年下半年 60%-70%。

SK 海力士目前是英伟达 Rubin 显示卡的主要供货商,向 AMD 供货的可能性也正在酝酿中。若 AMD 在活动中同步公布下一代产品「MI500」的路线图,市场关注焦点将转向 HBM4E(第七代 HBM)的普及进程,以及两家韩国记忆体厂商的量产计划能否衔接。

常见问题

AMD MI450 的 HBM4 显存容量为多少,与英伟达 Rubin 相比如何?

根据业界人士 2026 年 7 月 21 日的披露,AMD MI450 每个 GPU 配备 432GB HBM4 显存,比英伟达下一代 GPU Rubin 的 288GB 高出约 150GB;具体规格以 AMD 官方 7 月 22 日大会公告为准。

三星电子在 AMD HBM4 供货链中的地位为何?

根据业界消息,三星电子已锁定 AMD HBM4 的优先供货商地位;同时其为英伟达 Rubin 供给的 HBM4 已通过最终质量验证并量产,良率从去年 Q4 约 50% 提升至今年下半年 60%-70%。

AMD MI450 的主要客户包括哪些?

根据业界报导,Oracle 计划从今年 Q3 起在其云端平台部署 5 万块 MI450 芯片;AMD 与 OpenAI 及 Meta 的合约金额据称各约 1,000 亿美元;具体合约细节以官方公告为准。

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