Biren 在 2026 年会议上揭示支持 1,024 张 AI 处理器卡的光学超级节点

据《南华早报》报道，Biren Technology 于 2026 年世界人工智能大会上发布了新的光学超级节点系统，称近封装光学能够在集群中连接最多 1,024 张 AI 处理器卡，并有助于克服基于铜的互连限制。

这家总部位于上海的芯片制造商成立于 2019 年，开发 AI 与高性能计算芯片，包括其 BR100 和 BR104 GPU。不过，其商业路径受限：由于在 2022 年美国出口管制之后，台积电暂停了生产；且在 2023 年 10 月，多家与 Biren 相关的实体被纳入美国实体清单。