根据花旗最新的研究报告（6 月 15 日发布），AI 服务器对 PCB 的需求正从出货量增长转向材料升级，而供给瓶颈也在上游移动：从 PCB 制造商转向覆铜层压板和电子布供应商。花旗指出，PCB 产能扩张最快，其次是覆铜层压板，而电子布产能增长最慢；不过，上游的定价能力出现逆转，在更高供应链环节拥有更高的价格弹性。
预计覆铜层压板产能今年仅会小幅增长，增幅略高于 20%，显著低于 PCB 的扩张速度。随着 Q3 AI 需求加速释放，部分 PCB 厂商可能会面临覆铜层压板的分配短缺。M7 及以下等级的价格至少上涨了 20%，低端 M4 产品上涨 30-40%；同时，用于 AI 应用的高端 M8 材料上涨了 10-20%，原因是制造商将优先重点放在维持长期客户关系上。
