据 Counterpoint 分析师称，长鑫存储技术（CXMT）计划将其全球 DRAM 位出货的市场份额从当前的 9% 提升至 11%，并在 2028 年实现；以 15% 的份额作为长期生存的基线门槛。首次公开募股（IPO）募集资金将用于下一代 G5 工艺技术、HBM3 研发以及产能扩张。CXMT 计划将每月晶圆产量从 32 million 提升至 42 million，并在 2027 年实现；到 2030 年实现产出翻倍，2035 年翻三倍。分析师称，HBM 收入或将到 2028 年达到约 $2 billion。分析师指出，美国的设备出口限制可能反而会让 CXMT 能够在垂直通道晶体管和晶圆键合方面追求差异化技术，从而有可能超越那些专注于保护既有设备投资的现有企业。
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