鼎龙股份于7月6日提交香港上市申请，占据中国CMP抛光垫市场38.5%的份额

根据港交所7月6日披露，鼎龙股份（300054.SZ）向港交所提交主板上市申请，招商证券国际和中信证券为联合保荐人。

该公司是半导体行业材料解决方案提供商，提供化学机械抛光（CMP）解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。根据弗若斯特沙利文2025年数据，鼎龙股份在国内CMP抛光垫市场份额最大，达38.5%，在CMP材料领域排名第三，市场份额为16.8%。该公司在OLED涂覆功能材料领域也以38.5%的市场份额领先。