据 Odaily 报道，6 月 25 日美国盘前交易时段出现了多项重大技术进展。IBM 发布了首款亚 1 纳米芯片技术，采用“纳米柱”三维晶体管架构，在比指甲盖还小的芯片上集成了近 1000 亿个晶体管，性能提升高达 50%。NVIDIA 正在积极开发自家的 800V HVDC 电源机架解决方案，目标在 2026 年第三季度前完成库存准备，预计 2028 年大规模采用。
高通正式推出了面向 AI 数据中心市场的高带宽计算（HBC）架构，第一代测试预计在 2027 年年中，第二代推出目标为 2028 年；高通盘前交易涨幅超过 10%。由于内存限制，苹果将多款 Mac 和 iPad 型号的价格上调了至多 20%。
