据 TechPowerUp 称，英特尔正在调整其 Nova Lake 芯片的生产策略，使用其 18A 工艺将 80% 到 90% 的计算模块制造在自家工厂；这与先前计划将 60% 到 70% 分配给台湾积体电路制造公司（TSMC），采用 2 纳米工艺的安排形成了显著变化。此次转变发生在英特尔的 18A 工艺已实现可靠良率、缓解先前的担忧并消除延误之际。Nova Lake 是 Core Ultra 400 系列的一部分，采用基于瓦片的设计，预计将于 2026 年底发布。
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