据行业消息人士称，英特尔已在 2026 年进入其 Xeon 6+ Clearwater Forest 处理器的量产与出货阶段，这些处理器采用玻璃基板中介层（glass substrate interposers）。这使其成为最早将先进玻璃基板封装商业化的先行者。与此同时，台积电在 2026 年 6 月完成了其 CoPoS 玻璃基板试验线的建设，此前其设备于 2026 年 2 月交付；该公司计划在 2028 年至 2029 年间大幅扩产，以替代其沿用的 CoWoS 技术。三星也在推进相关工作，计划在 2026 年年底前建立一条试点量产线，并从 2027 年起通过与住友化学的合作启动规模化生产，重点面向 HBM4 存储器封装应用。
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