据韩国媒体报道，包括 Applied Materials、ASML、Lam Research、Tokyo Electron 和 KLA 在内的主要半导体设备供应商，已将关键设备的交付周期翻倍：从约 6 个月延长至约 1 年。受 AI 基础设施和先进制程强劲需求推动，相关订单激增。
三星和 SK Hynix 的采购团队正密切监控交付时间表，并据称已制定提前下单策略，以避免新增晶圆厂建设时间线带来干扰。另据称，Micron Technology 将其对美国的长期投资承诺从 2000 亿美元上调至 2500 亿美元；同时，TSMC 将其 2026 年资本开支指引上调至 6000-6400 亿美元，其中 70%-80% 用于先进工艺节点。SEMI 最新预测预计，2026 年全球半导体制造设备销售额将达到 1659亿，同比 23.2%。
