据行业消息，SK 海力士今日在纳斯达克上市美国存托凭证（ADR），通过发行17.79百万股新股筹集约37万亿韩元（约276亿美元）。此次发行占公司总流通股的2.5%，结算日定于7月14日。募得资金将用于半导体产能扩展和先进封装投资，包括永仁晶圆厂集群第一阶段建设和清州P&T7先进封装厂。公司还计划在2027年底前投资约11.9万亿韩元用于极紫外（EUV）光刻设备。
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