台湾台南科学园第二期启动,90公顷先进封装园区由台积电领衔

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据台湾媒体《商业时报》报道,南部科学园区二期项目,占地约90公顷,于7月12日举行奠基典礼。该项目将由台积电(TSMC)主导,开发先进封装产业集群。台积电在一期的CoWoS先进封装厂已于6月开始量产。科学园区计划在未来筹划更多阶段以及扩展机会。
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