台积电计划自 2027 年起上调晶圆厂价格 5%–10%，原因是成本上升

据《日经亚洲》报道，台积电已开始与客户讨论 2027 年晶圆代工价格上调 5%-10%，以抵消不断上升的制造与生产成本。相关谈判于 6 月启动，本月完成了价格区间的确定。本次调整涵盖先进与成熟工艺的半导体，并将于明年生效。

台积电表示：“我们的定价策略基于战略考量，而非机会主义。我们将继续与客户密切合作，并展示我们所创造的价值。”该公司指出，原材料、设备和电力带来的成本压力，以及为满足 AI 需求并为其 2650 亿美元的亚利桑那州扩建提供资金而加速的资本开支。