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TSMC 切换至环氧树脂用于 2.5D 封装，2025 年对碳化硅产业构成冲击

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据行业专家称，台积电在 2025 年将 2.5D 封装切换为环氧树脂，这与使用碳化硅基板作为硅替代的逻辑相矛盾。与此同时，随着行业竞争加剧，碳化硅制造商的营收在 2025 年下滑。然而，碳化硅基板在 AIDC 和热管理应用中仍保有潜力。
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