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$NVDA Rubin Ultra 被传闻已从四芯片设计转变为两芯片设计，这引发了对测试复杂性、载板需求以及部分供应链需求可能低于预期的担忧
市场最初担心这也会影响散热机会，但分析师认为这种观点过于简化。他们表示，GPU 仍将依赖全板液冷，因此仅仅因为芯片数量减少，整体散热架构并不会发生实质性变化
关于技术路线图也存在不确定性，分析师表示 Rubin Ultra 可能暂时放弃 MCL 解决方案，转而专注于 MCCP，这表明产品验证和设计细节仍在不断演变
尽管有设计传闻，机构投资者仍偏好领先的散热供应商，因为他们预期毛利率将超出预期，来自现有 GB 和 VR 液冷板的持续需求，以及未来使用更多液冷组件的机架级架构带来的额外潜力，这些组件涵盖 GPU、CPU、DRAM 和网络设备