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$TSLA 已经开始联系主要的半导体设备供应商，获取价格和交付估算
$AMAT，东京电子(8035.T)，$LRCX，以及三星电子(005930.KS)，据报道已被接洽，讨论内容涵盖光掩模、刻蚀机、沉积设备、清洗系统和测试设备等工具
供应商显然被要求迅速回应，尽管技术规格仍然有限，这表明项目仍在定义中
$INTC 据报道也参与了更广泛的Terafab计划，旨在支持用于人工智能、机器人和数据中心的先进芯片生产。目标似乎是长期制造能力，早期生产时间表正在讨论，预计在本世纪末实现