قال الرئيس التنفيذي لشركة Intel، ليانغ بو تان (Lip-Bu Tan)، في مقابلة ضمن برنامج البودكاست التقني «No Priors» التي نُشرت في 19 يونيو، إن هدفه للعائد على Intel هو تحقيق «10 مرات» خلال 5 إلى 10 سنوات. وارتفع سهم Intel مؤخراً إلى أعلى مستوى تاريخي، وبلغت الزيادة التراكمية خلال العام الماضي أكثر من 500%. وفي وقت سابق أعلن ترامب على وسائل التواصل الاجتماعي أن شركة Apple وافقت على التعاون مع Intel لتصميم وتصنيع شرائح في الولايات المتحدة.
تصريحات ليانغ بو تان حول التوجهات التقنية في «No Priors»
قال ليانغ بو تان في المقابلة إن Intel تعيد بشكل منهجي هيكلة خريطة طريقها التقنية حول التغليف المتقدم ومواد أشباه الموصلات الجديدة وتقنيات اللوحات/الركائز الخاصة بالجيل التالي، مع اعتبار المحاور التالية نقاطاً محورية: تقنية التغليف المتقدم EMIB (جسر الربط متعدد الشرائح المدمج)؛ والركيزة الزجاجية؛ ومواد جديدة مثل نيتريد الغاليوم (GaN) وكربيد السيليكون (SiC) وفوسفيد الإنديوم (InP) والماس الصناعي المُصنَّع.
وأضاف أن هذه التقنيات تمثل حلولاً لمعالجة اقتراب حدود العالم الفيزيائي مع التقلص في عقد التصنيع التقليدية. وفي الوقت نفسه، أشار إلى أن طفرة أنظمة الذكاء الاصطناعي (AI) وسيناريوهات الاستدلال تدفع عودة الطلب على وحدات المعالجة المركزية (CPU)، وأن الإمكانات الحقيقية لعمل Intel في مجال التصنيع التعاقدي قد تظهر تدريجياً بعد عام 2030.
بيانات Q1 لعمل Intel في التصنيع التعاقدي: 5.4 مليارات إيرادات، لكن العملاء الخارجيون 174 مليوناً فقط
بيانات Q1 لعمل Intel في التصنيع التعاقدي: إجمالي الإيرادات 5.4 مليارات دولار، بزيادة سنوية 16%. وتبلغ إيرادات العملاء الخارجيين 174 مليون دولار فقط، بينما يأتي الباقي من شرائح تُصنَّع لمنتجات Intel الداخلية. وسجلت Intel خسارة تشغيلية في Q1 بقيمة 2.4 مليار دولار. وقال ليانغ بو تان إنه يتوقع القدرة على الحصول على التزامات تصميم مبكرة من العملاء الخارجيين في النصف الثاني من 2026.
تشمل التوسعات الأخيرة في الأعمال: التعاون مع NVIDIA؛ واتفاق مع Amazon على صفقة تخصيص لشرائح ذكاء اصطناعي بقيمة «عدة مليارات دولار». كما توجد تقارير عن تعاون مع Apple (لم تؤكد الشركتان رسمياً أي شيء). بدأت Intel الإنتاج الضخم على عملية 18A في أكتوبر 2025. وطرحت في مطلع هذا العام أول شرائح حواسيب محمولة تستخدم عملية 18A والمعروفة بـ Panther Lake، فيما تم إطلاق شرائح الخوادم في الربيع.
مقارنة أداء Q1 لدى TSMC: نمو سنوي 41%، هامش إجمالي 66.2%، والقدرة ما زالت تعاني نقصاً مستمراً في التوفر
بيانات Q1 لدى TSMC: إيرادات 35.9 مليار دولار (بزيادة سنوية تقارب 41%)، وهامش إجمالي ربح 66.2%، وهامش ربح تشغيلي يقارب 58%. وقامت الإدارة برفع توقعات الأداء السنوية، حيث تتوقع حالياً أن ينمو إجمالي الإيرادات المقومة بالدولار في 2026 بأكثر من 30%. كما حددت ميزانية النفقات الرأسمالية بحد أقصى بين 52 إلى 56 مليار دولار. وتسيطر TSMC حالياً على نحو 70% من سوق التصنيع التعاقدي لرقائق السيليكون الخالصة (pure wafer)، وتنتج في جميع أنحاء العالم أكثر من 90% من الشرائح المتطورة.
وفي مؤتمر مكالمة أرباح Q1، قال رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لـ TSMC، وي تشيتشينغ (Wei Zhicheng)، إن الطلب «قوي جداً، خصوصاً في مجالات الحوسبة عالية الأداء وتطبيقات الذكاء الاصطناعي»، وأشار إلى أنه «رغم تسريع توزيع المعدات، فإن التوريد ما يزال شديد الضيق للغاية».
الأسئلة الشائعة
لماذا تبلغ إيرادات العملاء الخارجيين في أعمال Intel للتصنيع التعاقدي 174 مليون دولار فقط؟
بحسب شرح المقال، فإن معظم إيرادات Intel للتصنيع التعاقدي في Q1 البالغة 5.4 مليارات دولار تأتي من شرائح تُصنع لشركة Intel من أجل منتجاتها الخاصة، بينما تبلغ إيرادات العملاء الخارجيين 174 مليون دولار فقط (نحو 3.2%). ويعكس ذلك أن تحول Intel إلى التصنيع التعاقدي الخارجي لا يزال في مراحله المبكرة، وأن الطلبات الخارجية بعد بدء الإنتاج الضخم لعملية 18A تحتاج إلى وقت كي تتحول إلى إيرادات فعلية.
هل تم تأكيد تعاون Apple مع Intel رسمياً؟
وفقاً للتقارير، أعلن ترامب على وسائل التواصل الاجتماعي عن هذا التعاون، لكن المقال أشار أيضاً إلى أن «الشركتين لم تؤكدا رسمياً». وما تزال TSMC حتى الآن هي المصنع الرئيسي لتصنيع شرائح Apple الأكثر تقدماً، بما في ذلك الاعتماد المستمر من Intel على TSMC لإنتاج العديد من أحدث منتجاتها.
هل تواجه TSMC تهديداً فعلياً من Intel؟
استناداً إلى تحليل المقال، تسيطر TSMC حالياً على نحو 70% من سوق التصنيع التعاقدي للرقائق الخالصة وعلى 90%+ من إنتاج الشرائح المتطورة. وبلغ هامش إجمالي الربح في Q1 66.2%، بينما يستمر الطلب في تجاوز القدرة التصنيعية. يرى محلل The Motley Fool أن الميزة التقنية لـ TSMC تُقاس «بالسنوات» وليس «بالأرباع». وحتى إذا استمرت Intel في اللحاق بالركب، فستظل حواجز المنافسة لدى TSMC صعبة التأثر على المدى القصير.
