بدأت شركة Samsung Electro-Mechanics بدء الإنتاج الضخم لركيزة FC-BGA الخاصة بتسريع الذكاء الاصطناعي Qualcomm AI200

وفقاً لما ذكرته BlockBeats، في 22 يونيو، بدأت Samsung Electro-Mechanics الإنتاج الضخم لركيزة FC-BGA (flip-chip ball grid array) الخاصة بمسرّع الذكاء الاصطناعي للبيانات الخاصة بالمركز الأول لدى Qualcomm، AI200، وذلك في منشأتها في بوسان. تم إطلاق AI200 من قِبل Qualcomm في أكتوبر 2025، وهو مصمم لأحمال عمل استدلال الذكاء الاصطناعي، ويتميز بأنوية وحدة المعالجة المركزية Oryon المخصصة ووحدة المعالجة العصبية Hexagon NPU. وتُعد هذه الشراكة بمثابة توسيع من Samsung Electro-Mechanics لوجودها من أسواق الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر إلى بنية تحتية لمراكز البيانات إلى جانب Qualcomm.
إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.
تعليق
0/400
لا توجد تعليقات