Bank of America erhöht die Bewertungen von TSMC und ASE; der Server-CPU-Chip-Markt soll bis 2028 von $15B auf $49B expandieren.

Laut Bank of America wird der globale Markt für server-CPU-bezogene Halbleiterfertigung vom 25. Juni an von 15 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 49 Milliarden US-Dollar bis 2028 wachsen, wobei der Anteil der ausgelagerten Produktion von 52 % auf 71 % der Gesamtproduktion steigt und die Kernposition reiner Auftragsfertiger wie TSMC in fortgeschrittenen CPU-Segmenten stärkt.

Der Markt für server-CPU-bezogene Verpackung und Test soll im gleichen Zeitraum von 1,9 Milliarden US-Dollar auf 9,6 Milliarden US-Dollar wachsen. Die Bank of America hat die Bewertungserwartungen für führende Unternehmen der Lieferkette, darunter TSMC und ASE, angehoben und identifiziert fortschrittliche Fertigungsknoten und fortschrittliche Verpackung als die Segmente mit den höchsten Eintrittsbarrieren in der Branche.