Etched sammelt $800M für KI-Inferenzcluster ein und sichert sich Bestellungen im Wert von über $1B .

Laut PANews gab das KI-Hardwareunternehmen Etched am 1. Juli den Abschluss seiner Series-Finanzierungsrunde in Höhe von 800 Millionen US-Dollar bekannt, um Low-Latency-Inferenzcluster aufzubauen. Der Chip der ersten Generation, A0, hat das Tape-out abgeschlossen und wurde vom N4P-Prozessknoten von TSMC zurückgeliefert. Etched validiert derzeit Rack-Level-Produkte mit Kunden, um Aufträge im Wert von über 1 Milliarde US-Dollar für Inferenzcluster-Bereitstellungen zu erfüllen. Das Unternehmen hat sein Team auf über 400 Mitglieder vergrößert, darunter Talente von NVIDIA, TPU, Broadcom, SK Hynix und TSMC, unterstützt von der VentureTech Alliance und anderen strategischen Investoren.
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