Indien startet erste Anlage für fortschrittliche 3D-Chip-Verpackung in Odisha mit $209M Investition

Gate News-Meldung, 20. April — Indien hat den Grundstein für seine erste Anlage für fortschrittliche 3D-Chip-Verpackung in Odisha gelegt, mit einer Gesamtinvestition von 19,4 Milliarden Rupien (ungefähr $209 Millionen). Das Werk befindet sich in Info Valley in Khordha und wird durch Intel Capital und Lockheed Martin Ventures unterstützt. Es zielt auf eine kommerzielle Produktion bis August 2028 und eine Vollauslastung bis August 2030.

3D Glass Solutions, ein US-Unternehmen für Chip-Verpackung, entwickelt die Anlage, um sich auf fortschrittliche Chip-Verpackung sowie eingebettete Glas-Substrate ATMP (-Montage, Test und Verpackung) zu konzentrieren. Das Werk wird eine großformatige Panel-Level-Verarbeitung mit 510 mm x 515 mm nutzen und damit über die bestehenden Prozesse des Unternehmens von 150 mm und 200 mm Wafern in Albuquerque, New Mexico, hinausgehen. Glas-Substrate dienen als dünne Basisschichten zum Aufbau und zur Verbindung von Chips. Sie bieten im Vergleich zu herkömmlichen Materialien eine verbesserte elektrische Leistungsfähigkeit und thermische Stabilität, was in Hochfrequenzsystemen wie KI- und 5G/6G-Netzwerken den Signalverlust und die Verpackungsbelastung reduzieren kann.

Das Projekt hat bereits Absichtserklärungen und richtungsweisende Zusagen großer Chip-Designer gesichert. Marvell verpflichtete sich zu etwa 70.000 Panels jährlich, während Intel zu mehr als 10.000 Panels pro Jahr zugesagt hat. Die zusammengefassten Offtake-Anzeichen übersteigen die geplante Kapazität von 5.800 Panels pro Monat (ungefähr 69.600 jährlich). Die Anlage soll Rechenzentren, High-Performance-Computing, KI-Anwendungen und Verteidigungselektronik beliefern und gleichzeitig dazu beitragen, dass Indien im Bereich fortschrittlicher Verpackungsmaterialien und 3D heterogener Integration (3DHI)-Technologien eine inländische Kompetenz aufbaut.