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Samsung Electro-Mechanics steigt am 30. Juni um 3,63% vor der Ausweitung der KI-Server-Verpackung im Wert von Billionen Won.

Stocks AI Tokens

2026-06-30 02:07:30

Laut The Chosun Daily stieg Samsung Electro-Mechanics am 30. Juni im frühen Handel um 3,63 %, nachdem Berichte darauf hindeuteten, dass das Unternehmen am 2. Juli eine Expansionsinvestition von einer Billion Won für sein Werk in Sejong bekannt geben würde. Der Plan umfasst die Einrichtung einer Package-Substrat-Produktionslinie für KI-Server. Package-Substrate sind hochdichte Leiterplatten, die Chips verbinden und schützen; Flip-Chip-Ball-Grid-Array-(FC-BGA)-Substrate werden in Server-CPUs und KI-Beschleunigern eingesetzt. Derzeit produziert Samsung FC-BGA-Substrate in Busan und Vietnam, sodass die Expansion in Sejong seine erweiterte, serverorientierte Verpackungskapazität stärken würde.

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