Samsung und SK Hynix wollen in den Verhandlungen für das zweite Halbjahr 2026 die Preiserhöhungen von 3 % bis 4 % bei Substraten rückgängig machen.

Laut BlockBeats verhandeln Samsung Electronics und SK Hynix am 1. Juli mit vorgelagerten Substratlieferanten über die Rücknahme der Preiserhöhungen von 3 % bis 4 %, die Anfang dieses Jahres für Lieferungen im zweiten Halbjahr 2026 umgesetzt wurden. Die Chiphersteller, die Anfang 2026 die Substratpreise aufgrund steigender Rohstoffkosten angehoben hatten, fordern nun Zugeständnisse, da sich die Rohstoffpreise stabilisieren. Der Sekretär des Koreanischen Verbands für PCB und Halbleiterverpackung, An Youngwoo, erklärte, dass die meisten Substrathersteller explizite Forderungen nach Preissenkungen von Kunden erhalten hätten, mit dem Potenzial, sämtliche Gewinne des ersten Halbjahres rückgängig zu machen.

Die Substrathersteller stehen unter einem Gewinndruck, da die Rohstoffkosten weiterhin hoch sind, während die Verkaufspreise einem Abwärtsdruck ausgesetzt sind. Dies könnte die Investitionsausgaben und F&E-Investitionen in Technologien der nächsten Generation einschränken.