SemiAnalysis-Teardown bestätigt, dass Huaweis Kirin 9030 Pro den SMIC-N+3-Prozess nutzt und einen GPU-Performance-Sprung von 70-79% erzielt

Laut SemiAnalysis veröffentlichte am 15. Juni die STEEL-Laborabteilung des Chipherstellers einen Teardown-Bericht, der bestätigt, dass der Huawei-Prozessor Kirin 9030 Pro das N+3-Verfahren von SMIC mit einem minimalen Metallpitch von 32,5 nm nutzt. Durch aggressives DUV-Multiple-Patterning und DTCO-Optimierung erreicht das Verfahren eine Logikdichte von ungefähr 113,4 MTr/mm², die mit TSMC N6 vergleichbar ist.

Der Kirin 9030 Pro stellt eine Weiterentwicklung des Kirin 9020 dar und bietet erhöhte Kernkonfigurationen: Ein zusätzliches Mid-Core sowie eine von 4 auf 6 erweiterte GPU-CU bei gleichzeitig reduzierter Kernfläche. Die GPU-Leistung liegt 70-79% über der vorherigen Generation, insgesamt kann sie jedoch weiterhin nicht mit den aktuellen Flaggschiff-Prozessoren von Apple und dem Qualcomm Snapdragon 8 Elite mithalten.