Gate-News-Mitteilung, 16. April — Shengxin Technology (02476), ein bedeutender Lieferant fortschrittlicher KI- und Hochleistungs-Computing-PCBs für Unternehmen einschließlich NVIDIA, hat am 16. April die Zeichnungsfrist für das Hongkonger Börsenangebot abgeschlossen. Das Unternehmen erhielt HK$518,89 Milliarden an Margenfinanzierung und erreichte eine Überzeichnungsrate von 295,6-mal auf Basis des Public-Offering-Anteils von HK$17,49 Milliarden.
Das Unternehmen plant, 83,348 Millionen H-Aktien auszugeben, wobei 10% für das öffentliche Angebot zu einem Preis von höchstens HK$209,88 je Aktie zugeteilt werden sollen, mit dem Ziel, maximal HK$17,49 Milliarden an Kapital aufzunehmen. Jede Losgröße umfasst 100 Aktien mit einer Einstieggebühr von ungefähr HK$21.199,7. Das Unternehmen wird voraussichtlich am 21. April notieren; JPMorgan, CITIC Securities International und GF Securities fungieren als gemeinsame Konsortialführer.
Shengxin Technology sicherte sich bedeutende Ankerinvestoren, darunter CPE Rosewood, Janchor Fund, Foresight, HHLRA, Pinpoint, Sunshine Insurance, Yongcong Asset Management, Huizhou Huilian, HK Greenwoods, Harvest International, Cloudview, Xinyue Investment, Tianhong Fund, der Vorsitzende der Name Creator Group Ye Guofu, Singularity Asset, Everbright Wealth Management, Jump Trading, Luhua Daosheng, Mirae Asset, Panjing Fund, WSOF, Black Dragon und Huaqin Singapore, wobei sich die Gesamtzeichnungen auf ungefähr $1 Milliarden beliefen.
Laut Angaben im Prospekt verfügt Shengxin Technology über Fertigungskapazitäten für mehr als 100-lagige High-Multilayer-PCBs und gehörte weltweit zu den ersten, die eine Serienproduktion von 6-Ordnung 24-Layer HDI-Produkten erreichten, sowie 10-Ordnung-30-Layer-HDI- und 16-Layer-Any-Layer-HDI-Technologien. Diese Fähigkeiten versetzen das Unternehmen in die Lage, ultra-komplexe, hochdichte PCBs für modernste KI- und Hochleistungs-Computing-Anwendungen zu liefern.
Auf Basis des Umsatzes von 2024 und des ersten Halbjahres 2025 zählt Shengxin Technology zu den führenden Lieferanten von fortschrittlichen AI- und Hochleistungs-Computing-PCB-Produkten. Das Unternehmen konzentriert sich auf Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von hochgeordneten, hochdichten Interconnect (HDI)- sowie High-Multilayer-PCB (MLPCB)-Produkten. Laut Daten von Frost & Sullivan hielt das Unternehmen in der ersten Jahreshälfte 2025 einen Marktanteil von 13,8% am Umsatz mit KI- und Hochleistungs-Computing-PCBs und belegte damit weltweit den ersten Platz. Im Jahr 2024 belegte es weltweit Rang sieben mit einem Marktanteil von 1,7%. Zu den Kernanwendungen zählen KI-Computing-Karten, Server, KI-Server, Rechenzentrums-Switches und universelle Substrate.
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