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TSMCs CoPoS Advanced Packaging läuft derzeit in Test-Produktionslinien; die Produktion soll in den nächsten zwei bis drei Jahren deutlich ansteigen

GateNews
Stocks
Laut dem TSMC-CEO läuft die fortschrittliche CoPoS-Advanced-Packaging-Technologie des Unternehmens derzeit auf Test-Produktionslinien, wobei die Produktion in den nächsten zwei bis drei Jahren voraussichtlich deutlich zunehmen wird. TSMC baut außerdem die Kapazität für Reifeprozess-Wafer aus, darunter eine neue Fabrik in Japan, um die Nachfrage nach CMOS-Image-Sensoren zu decken, sowie eine Anlage in Deutschland zur Unterstützung von Anwendungen im Automobil- und Industriesektor.
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