Huawei adopta la tecnología de plegado de lógica en el nuevo lanzamiento de chips Kirin este otoño

GateNews
De acuerdo con He Tingbo, vicepresidente de semiconductores de Huawei, al hablar en el International Circuits and Systems Workshop (ISCAS 2026) el 25 de mayo, el próximo chip para teléfonos inteligentes Kirin de próxima generación de la compañía, que llegará este otoño, empleará la tecnología de logic folding, ofreciendo mejoras de rendimiento significativas.
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