Según SK hynix, la empresa ha suministrado a los clientes muestras de su nueva memoria HBM4E de 12 capas. El producto de 12 capas ofrece 48GB de capacidad y hasta 16 gigabits por segundo (Gbps) por pin, con una eficiencia energética mejor en más de un 20% que la de HBM4. SK hynix presentó su proceso de moldeo por recarga masiva de underfill, que mejora la estabilidad estructural y reduce la resistencia térmica en aproximadamente un 17%, mientras avanza hacia la producción en masa.
SK hynix tuvo una cuota del 62% de los envíos globales de HBM en el segundo trimestre de 2025. Nvidia ha certificado a tres proveedores de memoria para HBM4 para su plataforma Vera Rubin, y se espera que los primeros envíos de sistemas lleguen más adelante en 2026.