ASML augmente la production d’EUV de 36% alors que la demande en centres de données d’IA augmente

Le fabricant néerlandais d’équipements de puces ASML prévoit d’augmenter la production de machines de lithographie extreme ultraviolet (EUV) d’environ 36% en 2026, tirée par la hausse de la demande liée à l’expansion des centres de données d’IA, selon les dernières indications de l’entreprise.

ASML vise à fabriquer au moins 60 systèmes EUV standard en 2026 et 80 en 2027, contre un rythme de production historique de 40 à 50 systèmes par an. La société a relevé sa prévision de ventes 2026 à 40 milliards d’euros (US$46.9 milliards), contre 36 milliards d’euros (US$42.2 milliards), le 15 avril. ASML prévoit également d’investir 2,2 milliards de dollars US dans des installations et des infrastructures en 2026, soit une hausse de 20% par rapport à l’année précédente, alors que l’entreprise cherche à éviter de devenir un goulot d’étranglement pour les clients au milieu de pénuries d’équipements, selon Christophe Fouquet, PDG d’ASML.

Les systèmes EUV High-NA stimulent la croissance des revenus

L’expansion des revenus d’ASML va au-delà de volumes d’expédition plus élevés de machines EUV standard. La société commercialise des systèmes EUV High-NA, une forme avancée de technologie EUV qui produit des puces plus petites et plus puissantes pour les applications d’IA. Chaque outil High-NA coûte plus de 350 millions d’euros (US$410 millions).

Cette gamme de produits à marges plus élevées gagne une adoption commerciale plus large. Intel a terminé les tests d’acceptation de ses premiers systèmes High-NA pour la production de masse, tandis que Samsung a commencé à recevoir des systèmes High-NA pour ses prochaines opérations de fabrication de puces en 2 nanomètres. Au-delà des fabricants de puces logiques, les fabricants de mémoire SK Hynix et Micron étendent la capacité EUV pour la High Bandwidth Memory (HBM), un type de mémoire utilisé dans les serveurs d’IA.

La capacité de production d’ASML façonne la cadence de l’infrastructure d’IA mondiale

Bien qu’ASML affirme vouloir éviter de devenir un goulot d’étranglement, la production de l’EUV demeure un facteur limitant quant à la rapidité avec laquelle la capacité informatique mondiale d’IA peut s’étendre. Cette position donne à ASML une influence significative sur les calendriers d’infrastructure. Des prises de commandes nettes record reflètent les plans d’expansion des centres de données d’IA des grandes entreprises technologiques — Microsoft, Meta, Alphabet et Amazon — via des commandes passées auprès des fabricants de puces. Le carnet de commandes et l’arriéré d’ASML donnent un aperçu des tendances des dépenses d’infrastructure d’IA qui peuvent s’étaler sur plusieurs années.

Les effets des contraintes de production d’ASML se répercutent en amont, en affectant les projets de centres de données, les accords d’approvisionnement en électricité et la planification de la production d’énergie, qui dépendent tous de puces de pointe nécessitant des outils EUV.

L’exposition à la Chine devrait diminuer

ASML s’attend à une exposition réduite à la Chine en 2026. La société estime que la Chine représentera environ 20% de ses ventes en 2026, en baisse par rapport à 33% en 2025, indépendamment de toute restriction supplémentaire des États-Unis.