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TSMC change l’emballage 2,5D de SiC vers de l’époxy, freinant la demande de SiC en 2025

GateNews
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D’après Every Economics, la société Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a fait évoluer son procédé d’emballage 2,5D vers des substrats à base d’époxy, en s’éloignant des matériaux en carbure de silicium (SiC). Des experts du secteur estiment que ce pivot technologique fragilise la logique de l’utilisation du SiC comme couche intermédiaire alternative dans l’emballage avancé. Les fabricants de SiC ont subi une baisse de leurs revenus en 2025 dans un contexte de concurrence accrue ; toutefois, le matériau de substrat reste prometteur pour des applications dans les centres de données d’IA et les solutions de gestion thermique.
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