Acheter Cryptos
Payer en
USD
USD
Acheter & Vendre
Hot
Visa, Mastercard, SEPA et bien plus
P2P
0 Fees
Trading flexible, zéro frais
Gate Card
Payez partout avec vos cryptos
Marchés
Trader
Basique
Avancé
Futures
Futures
Accédez à des centaines de contrats perpétuels
CFD
Or
Une plateforme pour les actifs mondiaux
Options
Hot
Tradez des options classiques de style européen
Compte unifié
Maximiser l'efficacité de votre capital
Trading démo
Introduction au trading futures
Préparez-vous à trader des contrats futurs
Événements futures
Participez aux événements et gagnez
Demo Trading
Utiliser des fonds virtuels pour faire l'expérience du trading sans risque
Earn
Lancer
CandyDrop
tag
Collecte des candies pour obtenir des airdrops
Launchpool
Staking rapide, Gagnez de potentiels nouveaux jetons
HODLer Airdrop
Conservez des GT et recevez d'énormes airdrops gratuitement
Pre-IPOs
Accédez à l'intégralité des introductions en bourse mondiales
Points Alpha
Tradez on-chain et gagnez des airdrops
Points Futures
Gagnez des points Futures et réclamez vos récompenses d’airdrop.
Investissement
Square
Square
Découvrir la valeur en crypto
Live
moments live
Analyse en temps réel du marché des cryptomonnaies
Discussion
Discutez avec des traders de cryptomonnaies
Actualités
Ce qu'il se passe dans le monde de la crypto
flower_head
Plus
Promotions
AI
Autres
TradFi
Gate Card
Récompenses

TSMC passe à la résine époxy pour l’emballage 2,5D, portant atteinte à l’industrie du carbure de silicium en 2025

GateNews
Actions
D’après des experts de l’industrie, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company est passée en 2025 à la résine époxy pour l’emballage 2,5D, contredisant la logique consistant à utiliser des substrats en carbure de silicium comme remplacement du silicium. Dans le même temps, les revenus des fabricants de carbure de silicium ont diminué en 2025, dans un contexte de concurrence accrue au sein de l’industrie. Toutefois, les substrats en carbure de silicium conservent un potentiel pour les applications AIDC et de gestion thermique.
Afficher la source
Avertissement : Les informations figurant sur cette page peuvent provenir de sources tierces et sont fournies à titre indicatif uniquement. Elles ne reflètent pas les points de vue ou opinions de Gate et ne constituent pas un conseil financier, d’investissement ou juridique. Le trading des actifs virtuels comporte des risques élevés. Veuillez ne pas vous fonder uniquement sur les informations de cette page pour prendre vos décisions. Pour en savoir plus, consultez l’avertissement.

Actualités associées

05-17 03:13
Guangli Technology enregistre une baisse de sa marge au T1 2026 dans un contexte de changement du mix de l’activité des semi-conducteurs
05-16 13:13
Kagome au Japon change l’emballage de sa sauce tomate pour un design transparent après 40 ans
05-16 11:33
TSMC change l’emballage 2,5D de SiC vers de l’époxy, freinant la demande de SiC en 2025
05-15 12:01
La Chine n’a pas acheté de puces Nvidia H200, affirme Trump le 15 mai
05-15 10:25
China Huadian New Energy finalise une émission d’obligations de 3 milliards de yuans le 15 mai
Analyse approfondie

Narratif de prix SHIB : expansion de la L3 et potentiel de marché haussier

Crypto News Land05-17 07:41

CME et ICE exigent que la CFTC réglemente Hyperliquid, la plateforme conteste les accusations de manipulation

ChainNewsAbmedia05-15 23:26

Apple envisage de soutenir Intel comme solution de secours ? Guo Ming-Chi révèle la crise de TSMC et les chances de redressement d’Intel avec la 18A-P

ChainNewsAbmedia05-15 05:24
Commentaire
0/400
Aucun commentaire