India Luncurkan Pabrik Pengemasan Chip 3D Berteknologi Maju Pertama di Odisha dengan $209M Investasi

Pesan Gate News, 20 April — India mengawali peletakan batu pertama untuk fasilitas pengemasan chip 3D berteknologi maju pertamanya di Odisha, dengan total investasi 19,4 miliar rupee (sekitar $209 juta). Pabrik ini, yang berlokasi di Info Valley, Khordha, dan didukung oleh Intel Capital serta Lockheed Martin Ventures, menargetkan produksi komersial pada Agustus 2028 dan output skala penuh pada Agustus 2030.

3D Glass Solutions, perusahaan pengemasan chip asal AS, mengembangkan fasilitas ini untuk berfokus pada pengemasan chip lanjutan dan perakitan ATMP substrat kaca tertanam (assembly, pengujian, dan pengemasan). Fasilitas ini akan memanfaatkan pemrosesan panel skala besar pada 510 mm x 515 mm, melangkah melampaui proses wafer format 150 mm dan 200 mm yang sudah digunakan perusahaan di Albuquerque, New Mexico. Substrat kaca berfungsi sebagai lapisan dasar tipis untuk membangun dan menghubungkan chip, memberikan kinerja kelistrikan yang lebih baik serta stabilitas termal dibandingkan material tradisional, yang dapat mengurangi hilangnya sinyal dan tekanan pengemasan pada sistem frekuensi tinggi seperti jaringan AI dan 5G/6G.

Proyek ini telah mengamankan surat pernyataan niat dan komitmen indikatif dari perancang chip besar. Marvell berkomitmen pada sekitar 70.000 panel setiap tahun, sementara Intel berkomitmen pada lebih dari 10.000 panel per tahun. Total indikasi off-take gabungan melebihi kapasitas yang direncanakan sebesar 5.800 panel per bulan (sekitar 69.600 per tahun). Fasilitas ini bertujuan untuk melayani pusat data, komputasi kinerja tinggi, aplikasi AI, dan elektronik pertahanan, sekaligus membantu India membangun kemampuan domestik dalam material pengemasan lanjutan dan integrasi heterogen 3D (3DHI) teknologi.