Intel mengumumkan hari ini bahwa pihaknya menunjuk Seok-Hee Lee sebagai Executive Vice President Intel Foundry, dengan melapor langsung kepada CEO Lip-Bu Tan. Dalam peran tersebut, Lee akan memimpin semua advanced packaging, systems integration, pengembangan backend technology, dan operasi backend manufacturing.
Pengangkatan ini mencerminkan strategi Intel untuk memposisikan advanced packaging sebagai bisnis inti dengan kepemimpinan khusus. Seiring advanced packaging menjadi semakin penting bagi kinerja sistem AI, efisiensi energi, dan integrasi heterogen, perusahaan bertujuan untuk memperkuat kemampuannya dalam menghadirkan inovasi tingkat sistem yang berbeda bagi pelanggan.