Morgan Stanley Mengungkap Permintaan TSMC CoWoS dan HBM Tetap Kuat, Memicu Belanja Chip AI Senilai 460 Miliar Dolar AS hingga 2027

TSM-0,61%
NVDA4,06%
AMD2,07%
Menurut laporan industri terbaru Morgan Stanley, sinyal rantai pasok menunjukkan permintaan kecerdasan buatan yang berkelanjutan meski terjadi perdebatan pasar soal potensi overheating. Perusahaan memperkirakan 14 penyedia layanan cloud global teratas akan menggelontorkan hampir $1,3 triliun untuk capex infrastruktur cloud hingga 2027, dengan belanja yang kemudian mengalir ke pesanan GPU, ASIC, CPU, dan HBM yang pada akhirnya mencapai Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Morgan Stanley memproyeksikan capex TSMC akan mencapai $56 miliar pada 2026 dan naik menjadi $75 miliar pada 2027, sementara kapasitas packaging lanjutan CoWoS meningkat dari sekitar 70.000 wafer per bulan pada akhir 2025 menjadi 120.000 pada akhir 2026 dan 200.000 pada akhir 2027. Permintaan HBM diperkirakan mencapai sekitar 50,6 miliar Gb pada 2027, dengan NVIDIA sebagai pembeli terbesar, namun Google, AMD, dan AWS juga mengonsumsi pasokan dalam jumlah signifikan. Laporan tersebut memperkirakan konsumsi wafer terkait AI akan melampaui $46 miliar pada 2027, dengan kapasitas peralatan pengujian tumbuh sekitar 35% per tahun hingga 2027, yang menunjukkan antrean rantai pasok untuk manufaktur, packaging, dan memori berteknologi maju tetap kuat.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar