TSMC Mempercepat Pengembangan CoPoS, Menargetkan Produksi Massal pada Akhir 2028; Substrat Kaca Setelah 2030

Menurut TrendForce, TSMC mempercepat pengembangan CoPoS (Chiplet on Panel-level Substrate) pada 17 Juni, dengan format panel 310×310 mm kini telah distandardisasi. Perusahaan menargetkan 2026 sebagai periode verifikasi kritis untuk pemasok peralatan dan material, 2027 untuk produksi pilot, serta akhir 2028 untuk produksi massal.

Fokus berikutnya TSMC diperkirakan akan bergeser ke substrat core berbahan kaca, dengan produksi skala komersial ditargetkan pada 2030 atau lebih lewat.

Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar