Reptalicaから流出した設計図によると、AppleのiPhone 18 Pro向けA20 ProプロセッサはTSMCの2nmプロセスを採用し、初めてウェハーレベルマルチチップモジュール（WMCM）パッケージを導入する。これはA19 Proで使用されたPoP積層設計からの転換である。新しいパッケージはDRAMをSoCの上部からチップの側面に移動させ、放熱性を向上させ、高負荷動作時のサーマルスロットリングを低減する。A20 Proはまた、全体のパッケージサイズを維持しながらニューラルエンジン（NPU）領域を拡大しており、Appleがデバイス上の機能向けにAIコンピューティング能力を優先していることを示している。
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