JPMorgan Chaseによると、カスタム設計のASICチップは2027年までに世界のAIチップ出荷でGPUを上回り、Google、Amazon、Microsoftといったクラウド大手が自社製シリコンへの投資を加速することで半導体市場の転換が進むという。銀行は、ASICが来年のAIチップ出荷の53%を占める見通しで、2026年の42%から増加すると推定している。一方で、ASICの出荷は年109%のペースで成長すると見込まれており、GPUはおよそ39%となっている。
Broadcomは、GoogleのTPU、MetaのMTIA、OpenAIのカスタムチップ案件に関与していることから、最大の恩恵を受けると予想される。JPMorganは、チップメーカーのAI ASICおよびネットワーキングの売上高が、2026年の約$60 billionから2027年には$150 billion超へと、2倍以上になると見込んでおり、業界が特化型チップへシフトする主な要因として電力効率を挙げている。
