2026年5月、中国の半導体輸出が111%急増する一方、出荷はわずか2%増にとどまる

データ監視プラットフォームBeatingによると、中国の半導体輸出は2026年5月に前年比111%増となり、過去最高の360億ドルを記録した。一方で、実際のチップ出荷量は同期間にわずか2%しか増えていない。コンピューターおよび部品の輸出も66%増加して約270億ドルとなり、2番目に高い記録となった。計算機ハードウェア輸出の急増に牽引され、中国の総輸出は5月に19%成長し、輸入は27%増加し、貿易黒字は1,054億ドルで、2026年1月以来の最高水準だった。
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