中国の半導体メーカー「東信電子」は香港でのIPOを計画し、5月22日に届出を提出する見通し

GateNews
5月22日付の同社発表によると、東信電子はH株を発行し、香港証券取引所のメインボードに上場する予定です。同社は現在、発行および上場の詳細について仲介業者と協議中です。取締役会ですでに承認された内容以外の具体的な詳細は未確定であり、上場は規制当局の承認にかかっているため、現時点では不確実です。
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