5月25日、ディロン・ストックは子会社の鼎則新材料が半導体CMP研磨用フルイドで大きな進展を達成したと発表した。主力製品は主要なウエハメーカーから優秀なサプライヤー賞を受賞し、また銅バリア層の研磨フルイドは新たな顧客のバッチ注文を獲得、さらに炭化ケイ素基板の研磨フルイドもバッチ注文を獲得しており、同社の第三世代半導体市場への参入を示した。
ディロンの研磨フルイド製品ラインナップは、現在すべての製品カテゴリをカバーしている。2つの主要製品タイプであるアルミナ系および銅プロセス研磨フルイドは、重要な半導体製造の消耗品であり、それぞれ中国の研磨フルイド市場において20%以上と45%を占めている。これらを合計した市場規模は2026年に40億元を超える見込みだ。
