SemiAnalysisによると、Googleの次世代テンソル処理ユニット（TPU）コードネーム「Humufish」は、TSMCのCoWoS先端パッケージング技術を放棄し、IntelのEMIB-T 2.5Dパッケージングアプローチを採用する。Intelは、EMIB-TがTSMCのCoWoS-Sよりも8～10倍大きなダイサイズをサポートできると主張している。CoWoS-Sの最大拡張性はマスクレチクルサイズの約3.3倍である。このシフトは、Intelのハイパースケールクラウド顧客サプライチェーンへの参入を示し、AIアクセラレータの生産を制限してきたTSMCの慢性的なCoWoS容量制約に対処する。EMIB-Tは、大型シリコンインターポーザの代わりに小型シリコンブリッジを使用し、コスト効率と設計の柔軟性の向上を目指し、Intelは2026年までに競争力のある歩留まりと計算密度を実現すると主張している。
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