ハンミ半導体が第2四半期の予想を上回る、CLSAが目標株価を325,000ウォンに設定

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CLSAアナリストのHarry Kimによると、Hanmi Semiconductorは予想を上回る第2四半期の決算を公表した。売上高と営業利益はいずれも市場のコンセンサスをそれぞれ8%と13%上回った。復調は、Micronの堅調な受注残(総売上高の46%)と、SK HynixによるHBM4関連TC Bonderの受注再開によってもたらされ、同社は2四半期連続の損失からの脱却を果たした。営業利益率は、強い売上成長と高付加価値製品の構成比の増加を背景に、52%まで急拡大した。

CLSAは「買い」評価を維持し、2027〜2028年の業績予測に基づいて目標株価を325,000 KRWとした。同社はTC Bonderの支配的な競争力を強調し、MSVP(Multi-layer Substrate Via Packaging)を新たな成長ドライバーとして挙げた。H2の触媒には、TSMCのCoWoS生産拡大のサプライチェーンへの参入の可能性や、国内の基板メーカーからの追加のTerafab装置受注の可能性が含まれる。

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