インテルがGoogleからTPU 300万個の注文を獲得し、株価が急騰して12%上昇

『The Information』が6月8日に4人の関係者の話として報じたところによると、GoogleはIntelに正式に発注しており、2028年にはIntelが300万個超のテンソル処理ユニット（TPU）を生産する見込みです。同じ報道では、NvidiaがIntelのパッケージング技術をテストしているとも伝えられています。このニュースを受けて、Intelの株価は月曜の寄り付き序盤に約12%上昇しました。

Google TPUの発注とNvidiaのテスト確認の詳細

Google TPUの発注：正式に発注済みで、2028年にはIntelが300万個超のTPUを生産する見込み。これまでGoogleは、Intelの先進パッケージング技術に対して数か月のテストを実施していました。

モルガン・スタンレーの見積もり：Googleの2027〜2028年のTPU総生産量が600万個超（背景としての参考）

Nvidiaのパッケージング技術テスト：NvidiaはIntelのパッケージング技術をテスト中で、それが「4つのGPUを単一の演算ユニットに統合する」高性能プロセッサの製造を可能にできるかを評価しています。NvidiaはまだIntelに正式な発注を行っていません。

Nvidiaの18A試作投：Nvidiaは、複数プロジェクト・ウェハ（MPW）モードを通じてIntelの18A製造プロセス・ノードで試験的な投片を行っています。

NvidiaのFeynmanアーキテクチャ：2028年の投入を計画しており、Nvidiaのテストはこれに関連しているとされています。

TSMC（台積電）生産能力逼迫のサプライチェーン背景

報道の核心的な背景は、TSMCの先進プロセスのウエハラインと先進パッケージングの生産能力が深刻なプレッシャーに直面しており、米国のテクノロジー大手が信頼できる第2の供給先を積極的に探していることです。Googleは「数か月にわたるIntelの先進パッケージング技術のテスト」の後に正式発注を決めました。NvidiaのIntelテストはまだ初期段階で、正式な調達には入っていません。

よくある質問

GoogleはなぜTPUをIntelに外注し、引き続きすべてをTSMCで生産しないのですか？

『The Information』の報道によると、TSMCの先進プロセスと先進パッケージングの生産能力が逼迫しているため、Googleはサプライチェーンを安定させるためのバックアップ戦略として、Intelの先進パッケージング技術に対する数か月のテストの後、正式にIntelに外注発注を行いました。モルガン・スタンレーは、Googleの2027〜2028年のTPU需要が600万個超であり、Intelに300万個超の受注があるのは、供給元を分散するための具体的な行動だと見積もっています。

Nvidiaは現在、Intelに対するテストをどの段階で行っていますか？

『The Information』の報道によると、Nvidiaは現在、Intelのパッケージング技術をテストしており、「4つのGPUを単一の演算ユニットに統合する」高性能プロセッサを製造できるかを評価しているほか、Intel 18Aのプロセス・ノードで試験的な投片（MPWモード）も実施しています。NvidiaはまだIntelに対して量産向けの正式な発注は行っていません。

Intelの18Aプロセス・ノードとは何ですか？

18Aは、Intelの現在で最も先進的な製造プロセス・ノードで、ウエハファウンドリー技術の中でも最高端の製品ラインを意味します。Nvidiaによるこのプロセスでの試験的投片は、IntelがFeynman GPUアーキテクチャ関連の製造ニーズを引き受けられるかどうかを見極める技術検証のステップです。