韓国タイムズによると、LGイノテックは6月16日、北米の顧客と協業し、AIサーバー向けに100mm超のフリップチップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）基板を開発していると発表した。年末までに具体的な成果が見込まれている。同社は、2026年後半にサーバーネットワーク用のFC-BGA基板の量産を開始する計画だ。LGイノテックはまた、今月ベトナムに半導体基板工場の建設を始めることも発表しており、FC-BGAの生産能力を拡大するため、無線周波（ラジオフリークエンシー）およびフリップチップ設備に約1兆ウォン（US$660 million）を投資するという。
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