Nvidia Rubin AIラックの電源アーキテクチャは2027年に800V DCへアップグレードされ、半導体コストは$123Kまで急騰

BlockBeatsによると、アナリストのKawzInvestsは6月8日に、NvidiaのRubin Ultra AIラック電源アーキテクチャが、現在の48V/54V構成から2027年に800V DCシステムへアップグレードされると投稿した。 このアップグレードにより、1ラックあたりの電力パワー半導体コストは約$20,000から$123,000へ増加する。これは、電力が225kWから600kWへ引き上げられることに加え、シリコンカーバイドや窒化ガリウムなどの先進材料が必要になることが要因だ。

KawzInvestsは、このアップグレードは高出力レベルにおける重量および効率の課題に対応するものだと指摘し、価値の上積みは主にNvidiaやラック製造業者ではなく、電力半導体のサプライヤーに流れるとしている。 潜在的な恩恵を受ける企業には、IFX、MPWR、VICR、NVTS、STM、ON、TXN、ADI、POWI、DIOD、WOLF、AOSLが含まれる可能性がある。

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