韓国の半導体業界の報告書によると、サムスン電子のファウンドリ部門は2026年6月に収益性を達成し、2023年以来初の月次黒字を記録した。この業績回復は、HBM（高帯域幅メモリ）Base Dieチップの出荷拡大と、4nmプロセスの歩留まり率の大幅な改善（約80%に達した）によってもたらされた。
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