第一財経によると、サムスン電子の李在鎔会長は、サムスングループが半導体拡張のために韓国に26.6兆ウォン（約173億ドル）を投資すると発表した。投資額には、ソウル首都圏の平沢と龍仁にまたがる半導体クラスター向け20.3兆ウォン（約132億ドル）、光州の4兆ウォン（約26億ドル）のウェハー製造工場を含む湖南地域向け4.3兆ウォン（約27.6億ドル）、高帯域幅メモリ、ディスプレイ、バッテリー、基板プロジェクトをカバーする忠清地域向け1.4兆ウォン（約9.1億ドル）、および嶺南地域向け6000億ウォン（約3.9億ドル）が含まれる。
サムスンのHBMプロジェクトへの配分は、SKハイニックスとの競争に続くものであり、SKハイニックスは2025年第2四半期時点でHBM市場の62%を保有し、サムスンは17%である。
